-
スクライブ
材質：SiC
スクライブ＆ブレイク -
スクライブ
材質:ダイヤモンド -
内部マーキング
材質:シリコン
内部にマーキング
（赤外光で観察) -
ナノ周期構造
材質：ステンレス -
薄膜除去
太陽電池 Ｐ３層除去 -
マーキング
材質：ガラス
表面マーキング -
除去加工
材質：ジルコニア -
マーキング
材質：SiC -
マーキング
材質：SiC
表面マーキング -
ダイシング
材質：サファイヤ -
マーキング
材質：ステンレス -
微細穴あけ
材質：ステンレス
板厚：20μm
穴径：Φ3μm
穴ピッチ：10μm -
ディンプル加工
材質：Si
穴径：Φ20μm
穴ピッチ：25μm -
微細穴あけ
材質：セラミック
板厚：200μm
穴径：200μm
穴ピッチ：400μm -
微細溝加工
材質：セラミック
板厚:200μm
溝幅：150μm
溝ピッチ：250μm -
除去加工
材質：ポリイミド
板厚:50μm -
マーキング
材質：化学強化ガラス
板厚：0.7mm
ガラス内部にマーキング -
穴あけ
材質：ホウケイ酸ガラス
板厚：150μm -
スクライブ
材質:アルミナセラミック
板厚：200μm
加工深さ：40μm -
穴あけ
材質:ホウケイ酸ガラス
板厚:1.1mm -
除去加工
材質：セラミック
板厚:200μm -
スリット加工
材質:石英ガラス
板厚：1mm
スリット幅：200μm -
マーキング
ガラスの表面マーキング -
ブラックマーキング
材質：アルミ（ｱﾙﾏｲﾄ） -
マーキング
カラークリップの
マーキング -
カラーマーキング
材質：ステンレス(No.1)
